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电路板焊接组装测试 | |
项目所在采购意向: | ****2025年度政府采购意向公告(第3批) |
采购单位: | **** |
采购项目名称: | 电路板焊接组装测试 |
预算金额: | 3.000000万元(人民币) |
采购品目: | |
采购需求概况 : | 采购内容:其他研究和试验开发服务 采购数量:50.0000套 主要功能或目标:设计数字化核安保监测系统终端电路板,并制作调试50套。 需满足的要求:设计数字化核安保监测系统终端电路板,并制作调试50套。 |
预计采购时间: | 2025-04 |
备注: | 无 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。